导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。导热硅胶按功能应用可分为单组份导热硅胶与双组份导热硅胶，单组份导热硅胶与双组份导热硅胶有什么区别呢？我们一起来看看吧！

有机硅胶粘剂属于单组份，半透明膏体状室温固化粘接胶，是自然固化而成的高性能弹性体。具有卓越的抗冷热、耐老化和电绝缘性能，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。有机硅胶粘剂可分为以有机硅树脂为基料的胶粘剂和以硅橡胶为基料的胶粘剂两类。关注胶粘剂厂家诺丰电子，了解更多有机硅胶粘剂相关产品

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导热硅脂广泛应用于电子产品的散热中，具有优异的导热性能。通常，导热硅脂是不导电的，适用于大多数电子设备的散热需求。然而，在特定应用中导电型导热硅脂可满足导热与导电的双重需求。正确选择导热硅脂有助于提升散热性能并保证电气安全。

灌封就是将液态基础树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态基础树脂复合物就是灌封胶。电子导热灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为三种，即有机硅树脂导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶。

虽然导热凝胶的优势和性能都与导热硅脂有一定区别，但是不能说明导热硅脂就该被导热凝胶取代，主要要根据客户自身需要进行搭配，而且导热凝胶的成本要高于导热硅脂，所以一般使用导热凝胶的领域是那些高新技术的产品或有特殊要求的，导热硅脂到目前为止依然是广泛使用的导热材料之一。

导热凝胶是这几年新兴起来的一款导热界面材料新贵，而导热硅脂是导热界面材料家族的元老，导热凝胶与导热硅脂都是膏状，二者代表了两个不同的档次，目前二者的生产工艺均有所提升，所以并无明显的优劣之分，但不得不说在具体的施工及应用当中各有优势。

诺丰电子导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。

很多客户经常会分不清导热硅胶和导热硅脂到底有什么区别，在购买时不知该如何选择？没有接触这一行的朋友相信都可能会以为导热硅胶和导热硅脂是同一种产品，其实不是，虽然只相差一个字，但是差之毫厘，谬以千里，虽然导热硅胶和导热硅脂都是导热材料，但是性能还是不同的，下面我们来区分一下导热硅胶和导热硅脂的区别。

导热双面胶也叫导热胶带，导热双面胶是由亚克力聚合物混合导热陶瓷粉末，涂布于玻璃纤维布两面，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并有一定的柔软性、压缩性、服帖性、强黏性，耐受温度范围广。

导热垫片是填充电子产品发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙的导热介质，导热垫片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。