6.0W/m.k 双组份导热凝胶 是专为应对严苛的高功率密度、高发热量电子设备而研发的顶级热管理解决方案。这款凝胶在固化后形成具有出色弹性和极低模量的导热层，能完美填充极其微小的间隙，最大限度地降低热阻，确保热量从核心部件高效、稳定地传递出去，从而显著提升设备的运行性能、可靠性和使用寿命。

6.0W/m.k 双组份导热凝胶是高性能电子设备热管理不可或缺的关键材料，特别适用于对散热效率和长期稳定性有高要求的高端应用，包括但不限于：
人工智能与高性能计算 (AI & HPC)： 服务器CPU、GPU、AI加速卡等。
新能源汽车核心部件： 高压电池包内部模组、IGBT功率模块、逆变器、车载OBC/DCDC等。
5G/6G通信基站： 大功率射频模块、光模块、BBU等。
数据中心与云计算： 大型服务器集群、存储系统、网络交换设备。
高端工业电源与变流器： 高功率密度电源、变频器、工业机器人控制器。
激光设备： 高功率激光器模组的散热。
航空航天电子： 对可靠性和散热性能有极高要求的电子系统。