130.0W/m·K 石墨烯导热垫片是一款以石墨烯片层为主体结构的高导热材料，通过定向排列工艺实现面内高导热性能，同时保持柔韧性、耐压性与可裁剪性。产品适用于芯片、功率器件、通信模块与结构件之间的热传输与扩散，可在轻薄化产品设计中提供稳定的导热路径。材料兼具低热阻、低密度与良好的贴合性，可满足高功率密度设备的热管理需求。

消费电子（高性能与轻薄化方向）：智能手机 SoC、VC均热板配合散热、平板电脑主控芯片散热、AR/VR设备处理器、显示模块热扩散、轻薄笔记本 CPU/GPU 辅助散热、高端相机图像处理器散热
5G通信与网络设备：、5G基站、AAU/BBU、射频功放、小基站射频前端模块（RFFE）、通信模块（5G模组、路由器核心芯片）、光模块（高速收发器、TOSA/ROSA）、交换机/服务器网络芯片热扩散
计算与工业电子：工控主板 CPU/ASIC 热管理、电源模块（PD、电源适配器、DCDC 模块）、边缘计算设备、FPGA/AI 模块热扩散、激光器、电机驱动、功率模块散热