诺丰NFION 15W/m·K 液态金属导热硅脂是一款基于金属基导热填料和稳定载体体系开发的高性能热界面材料，专为高功率、高热流密度设备设计。材料呈稳定膏状，可均匀涂覆在芯片与散热器之间，形成极低热阻的导热通道。相比传统硅脂，其金属导热网络可显著提升热传导效率，实现更快速的散热响应，为服务器、汽车电子控制器、高性能计算芯片以及高功率通信模组提供更高等级的散热保障。

⚠ 注意：液态金属材料不可与铝直接接触，以避免腐蚀反应。常用于铜底散热器或镀镍金属界面。

高性能计算（HPC / AI）：CPU / GPU、AI 加速卡、边缘计算设备（通常使用铜或镀镍散热器，兼容度高）
数据中心与通信设备：服务器 CPU / PCH、高功率光模块、通信处理器（服务器散热器多为铜＋镀镍结构）
汽车电子（非动力电池方向）：ADAS 主控散热模块、车载计算平台、毫米波雷达处理单元
工业与电源应用：IGBT 模块、大功率电源模块、工业控制系统
高热流消费电子设备：高功率快充模块、电竞主机、高密度便携计算设备