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20W/m·K液态金属导热硅脂

导热系数：20.0 W/m·K
材料形态：膏状液态金属
工作温度：-40℃ ~ 150℃
界面适用：铜、镀镍铜（不可用铝）
可靠性：长期稳定

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产品介绍

20W/m·K 液态金属导热硅脂采用金属基导热填料体系，导热能力显著高于传统硅脂和普通金属膏体系。材料呈膏状，可在微观界面间充分渗透填隙，显著降低界面热阻，提高散热效率。适用于持续高功率运行设备，如服务器 CPU、GPU、AI 加速芯片与车规级处理器。

⚠ 液态金属不可与铝材直接接触，建议搭配铜或镀镍铜表面使用。

特点优势

20W/m·K 超高导热性能

应对极端热流密度，满足高性能计算平台需求。

界面极低热阻

液态金属结构网络形成高效热通道。

稳定膏状，不泵出、不干裂

高温长期工作下保持结构稳定。

适配多类型封装器件

支持裸片、BGA、功率模块等高热通量结构。

施工工艺灵活

支持点胶、丝印、刮涂，可用于自动化生产。

高温可靠性强

在高温与热循环条件下保持稳定导热性能。

禁止接触铝材

液态金属与铝反应会产生腐蚀，需使用铜或镀镍表面。

应用方式

界面清洁：清除油污、灰尘、颗粒。

确认材料兼容性：仅用于铜/镀镍铜等金属界面，避免铝接触。

选择施工方式：点胶、刮涂或丝印。

均匀涂布：控制厚度，覆盖所有界面区域。

组件压合：通过散热器施加合适压力，促进材料铺展。

热稳定过程：设备工作温度下自动填隙并形成导热通道。

可靠性验证：热循环、功率老化、温升等测试。

应用领域

高性能计算（HPC / AI）：CPU / GPU、AI 加速卡、推理与训练服务器、边缘计算设备
数据中心与通信设备：服务器散热模块、高功率光模块、通信基带处理器
汽车电子（非动力电池）：ADAS 主控、车载计算平台（域控制器）、车规 MCU / SoC 热界面
工业与电源电子：IGBT 模块、工业控制器、高频功率模块
高热流密度消费电子设备：电竞主机、高性能笔记本、高功率充电器与适配器

产品物性表

项目	单位	测试值	测试标准
导热系数	W/m.k	＞20	ASTM D5470
电导率	S/m	3X10⁶	ASTM D257
颜色	-	亮银色	目视
形态	-	膏状	-
密度	g/cc	4.5	ASTM D1475
粘度	mPa·s	8000	DHR-2
挥发率	%	0.001	125℃/24H
工作温度	℃	-40~600	NFION Test Method
腐蚀性	-	铝腐蚀	-