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25W/m·K 液态金属导热硅脂

导热系数：25.0 W/m·K
材料形态：膏状液态金属
工作温度：-40℃ ~ 150℃
界面适用：铜、镀镍铜（不可用铝）
可靠性：长期稳定

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产品介绍

诺丰 NFION 25W/m·K 液态金属导热硅脂是一款以镓基合金为核心的高导热界面材料，通过金属相的高热导率，实现极高的散热效率。材料具有出色的流动性，能够自动润湿并快速填充散热器与芯片之间的微纳级间隙，显著降低界面热阻。

适用于对散热性能要求极高的 GPU、CPU、服务器，以及汽车电子控制器等高热流密度设备。使用时需注意金属兼容性，避免直接接触铝材表面。

特点优势

极高导热性能（25.0 W/m·K）

满足高热流密度芯片与旗舰级散热场景的性能要求。

低热阻界面

涂布后形成超薄均匀金属导热通道，有效降低核心温度。

高流动性填充能力

自动铺展微小凹凸结构，消除空气间隙，提高传热效率。

长期稳定，不干裂不泵出

液态金属性质确保长寿命可靠性，适合服务器等长周期运行场景。

支持高功率平台

适用于 CPU / GPU、服务器主板、功率模块、汽车电子控制器等。

与铜、镍等金属兼容性佳

建议搭配铜底或镀镍表面，避免与铝直接接触（对铝有腐蚀性）。

优良施工性

可点胶、刮涂，适合自动化生产线。

应用方式

表面准备：清理芯片与散热器表面，保持干燥、清洁。

涂布方式选择：点胶/刮涂/丝网涂布均可，推荐薄层施工。

材料施加：控制涂布量，确保界面完全覆盖。

装配贴合：安装散热器并施加适当压力，使材料充分铺展。

固化与检查：无需固化，确认界面均匀后即可进入装配工序。

使用注意：避免与铝表面直接接触，推荐铜或镀镍金属。

应用领域

高性能 GPU、CPU、服务器处理器功率器件 / IGBT / MOSFET 模组高端消费电子 SoC 散热系统工业控制设备、高算力边缘计算单元

产品物性表